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提供一种半导体管芯。所述半导体管芯包括半导体衬底、内连结构、多个导电接垫、第一钝化层及第二钝化层。内连结构设置在半导体衬底上。导电接垫设置在内连结构之上且电连接到内连结构。第一钝化层及第二钝化层依序堆叠在导电接垫上。第一钝化层及第二钝化层填...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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