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用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备技术
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下载用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备的技术资料
文档序号:2747233
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在供制造半导体器件中使用的光刻胶分配设备中,通过使用分配泵强制地从瓶子发出光刻胶以及使它通过供应管线和过滤器,获得过滤操作,以及通过喷嘴将过滤的光刻胶喷射到晶片上;气泡去除单元装备有供应管线,在分配泵之前。在光刻胶的流动中产生的大气泡和微气...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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