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本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种料盒及料盒的插片。所述料盒用于容置引线框架。所述插片包括主体板。所述主体板包括第一板件、第二板件以及第三板件，所述第二板件为弧形板，所述第二板件包括相平行的两个直边，所述第一板件和所述第三板件与两个...
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