料盒及其插片制造技术

本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种料盒及料盒的插片。所述料盒用于容置引线框架。所述插片包括主体板。所述主体板包括第一板件、第二板件以及第三板件，所述第二板件为弧形板，所述第二板件包括相平行的两个直边，所述第一板件和所述第三板件与两个所述直边一一对应连接。本公开能够解决由于引线框架变形所导致的后续加工工艺中产品良率降低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
料盒及其插片


[0001]本公开涉及半导体封装
，尤其涉及一种料盒及料盒的插片。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体器件引起了人们越来越多的关注。
[0003]在半导体器件的封装过程中，常常需要用到引线框架。目前，引线框架常常容置于料盒，以进行运输。为了避免引线框架从料盒中滑出，人们常常通过在料盒的开放端设置插片，来避免引线框架滑出。然而，所设置的插片容易使引线框架变形，进而降低了后续加工工艺中的产品良率。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种料盒及料盒的插片，能够解决由于引线框架变形所导致的后续加工工艺中产品良率降低的问题。
[0005]根据本公开的一个方面，提供一种料盒的插片，所述料盒用于容置引线框架，所述插片包括：
[0006]主体板，包括第一板件、第二板件以及第三板件，所述第二板件为弧形板，所述第二板件包括相平行的两个直边，所述第一板件和所述第三板件与两个所述直边一一对应连接。
[0007]进一步地，所述主体板为弧形板。
[0008]进一步地，所述第一板件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料盒的插片，所述料盒用于容置引线框架，其特征在于，所述插片包括：主体板，包括第一板件、第二板件以及第三板件，所述第二板件为弧形板，所述第二板件包括相平行的两个直边，所述第一板件和所述第三板件与两个所述直边一一对应连接。2.根据权利要求1所述的料盒的插片，其特征在于，所述主体板为弧形板。3.根据权利要求1所述的料盒的插片，其特征在于，所述第一板件、所述第二板件以及所述第三板件为一体式结构。4.根据权利要求1所述的料盒的插片，其特征在于，所述插片还包括：限位板，与所述第一板件、所述第二板件以及所述第三板件均连接，且位于所述第二板件的内侧。5.根据权利要求1所述的料盒的插片，其特征在于，所述第一板件和所述第三板件均为平板。6.根据权利要求1所述的料盒的插片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：严皓，邢小波，徐刚，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：