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本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含抗静电剂的粘合剂层(12)，其中，在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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