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本发明提出一种半导体结构的制作方法，涉及半导体生产工艺领域，包括：提供衬底，在所述衬底上形成沟槽；在所述沟槽底部和侧壁形成掩膜层；去除所述沟槽侧壁的所述掩膜层，保留所述沟槽底部的所述掩膜层；重复上述步骤直至利用所述掩膜层将所述沟槽填满为止，...
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