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本发明属于集成电路设计和封装领域。本发明以硅基封装基板取代印制电路板作为封装基板，本发明的封装结构包括承载的芯片、硅基封装基板、强度加强基板、封装焊盘和封装外壳；硅基封装基板通过金属走线将电信号从承载的芯片的输入输出焊盘引到封装焊盘；强度加...
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