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一种半导体器件，包括：肖特基二极管；半导体基板(10)，其包括第一表面(10a)和与第一表面相反的第二表面(10b)；肖特基电极(30)，其放置在第一表面上并且与半导体基板肖特基接触；放置在肖特基电极上的第一电极(50)；和第二电极(70)...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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