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一种制造发光器件封装件的方法以及制造显示面板的方法，该制造发光器件封装件的方法包括：在衬底上形成半导体叠层，使得该半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；通过经由在衬底的第一表面的方向上蚀刻穿过半导体叠层来在衬底中形成具有...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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