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本公开涉及用于直接液冷模块的经重量优化的加强件和密封结构。公开了一种用于半导体器件的经重量优化的加强件。在一个示例中，由于AlSiC的重量和热特性，加强件由AlSiC制成。O形环在加强件的顶表面与半导体器件的部件之间提供密封，并且粘合剂在加...
该专利属于谷歌有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷歌有限责任公司授权不得商用。

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