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本实用新型涉及一种衬底和包含该衬底的半导体装置。该衬底包括芯层，具有相对的第一表面和第二表面；一个或多个接触指，设置于芯层的第一表面上，一个或多个接触指中的至少部分接触指在芯层的第一表面上沿着第一方向延伸；第一阻焊掩模，覆盖芯层的第一表面且...
该专利属于西部数据技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西部数据技术公司授权不得商用。

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