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半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:26951986
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本实用新型提供一种半导体装置,其包括存储芯片及温度检测模块,温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度,温度检测模块包括:温度检测单元,温度检测单元包括温度敏感单元及可调电阻单元,温度敏感单元的导电性能随温度的变化而变化,可调电阻单元与温度敏感...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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