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本实用新型提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，温度检测模块包括：多个温度敏感单元，设置在存储芯片上，以检测存储芯片的温度；处理单元，多个温度敏感单元共用处理单元，处理单元用以对至少一温度敏感单元的信号进行处理，处理单元包括...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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