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半导体存储器件制造技术
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文档序号:26893502
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公开了一种半导体存储器件,其包括:堆叠结构,包括垂直地堆叠在衬底上的层,每个层包括在第一方向上延伸的位线和在第二方向上从位线延伸的半导体图案;栅电极,在穿透堆叠结构的孔中,并沿着半导体图案的堆叠延伸;垂直绝缘层,覆盖栅电极并填充孔;以及数据...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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