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半导体装置包含置于基板上的第一晶体管、位于第一晶体管上方的第二晶体管以及导电轨线。第一晶体管包含在第一层上延伸的第一主动区域。第二晶体管包含在第一层上的第二层上延伸的第二主动区域。导电轨线在第三层上延伸。第一层至第三层在第一方向上彼此分开,...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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半导体装置包含置于基板上的第一晶体管、位于第一晶体管上方的第二晶体管以及导电轨线。第一晶体管包含在第一层上延伸的第一主动区域。第二晶体管包含在第一层上的第二层上延伸的第二主动区域。导电轨线在第三层上延伸。第一层至第三层在第一方向上彼此分开,...