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本发明实施例公开半导体封装及形成所述半导体封装的方法。所述半导体封装中的一者包括第一管芯、第二管芯、穿孔以及介电包封体。第二管芯结合到第一管芯。穿孔设置在第二管芯旁边且电连接到第一管芯。穿孔包括台阶形侧壁。介电包封体包封第二管芯及穿孔。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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