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半导体裸芯及半导体封装体制造技术
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文档序号:26893481
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公开了一种半导体裸芯。该半导体裸芯包括:基层;至少一个互补金属氧化物半导体电路,布置在基层的第一侧上,并且配置为与至少一个存储器裸芯通信,其中,至少一个存储器裸芯独立于半导体裸芯;控制器电路,布置在基层的第一侧上,并且配置为控制至少一个互补...
该专利属于西部数据技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过西部数据技术公司授权不得商用。
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