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本发明涉及用于高性能互连的可变节距和堆叠高度。一种集成电路结构包括基部和在基部之上的多个金属级。第一金属级包括第一电介质材料。第一金属级还包括在第一电介质材料中的第一多个互连线，其中第一金属级中的第一多个互连线具有从相对较窄到相对较宽的可变...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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