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本发明公开一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述散热封装结构包括基板、芯片、塑封体以及散热结构，所述基板具有安装侧；所述芯片设于所述安装侧；所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；所述散热结构设于所述塑封体，且所述散热结构与...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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