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提供封装结构及封装结构的形成方法。此方法包含在重布线结构上方放置半导体晶粒，并在重布线结构上方放置导电部件。导电部件具有支撑元件和焊料元件。焊料元件沿支撑元件的表面延伸。此方法也包含在重布线结构上方堆叠中介层基板。中介层基板延伸跨过半导体晶...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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