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本公开是关于一种晶圆及其制作方法、半导体器件，所述晶圆制作方法包括：提供晶圆本体，所述晶圆本体上设置有用于切割的切割道；在所述切割道形成切割硅通孔，所述切割硅通孔内填充有保护材料，以形成切割线。通过在切割道设置填充有保护材料的切割硅通孔，在...
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