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半导体器件及其形成方法技术
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文档序号:26893323
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本发明提供了一种半导体器件及其形成方法。在本发明提供了一种新的半导体器件的形成方法中,通过将现有技术中的形成高K金属栅CMOS器件中的单晶硅栅极层替换为非晶硅栅极层,并通过对非晶硅栅极层进行退火处理,从而使非晶硅栅极中的非晶硅再结晶形成多晶...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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