温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装件包括构件。该构件包括器件管芯；中介层，与器件管芯接合；以及第一密封剂，将器件管芯密封在其中。封装件还包括第二密封剂，第二密封剂将构件密封在其中；以及互连结构，位于第二密封剂上方。该互连结构具有电耦合至器件管芯的再分布线。功率模块位...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。