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本揭露实施例是有关于一种半导体结构及其制作方法。一种半导体结构包括第一半导体器件、第二半导体器件、连接器件以及重布线路结构。第一半导体器件接合在第二半导体器件上。连接器件接合在第二半导体器件上且排列在第一半导体器件旁边，其中连接器件包括第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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