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本发明涉及一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中...该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中...