一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中，之后对包套依次进行焊接、抽真空和脱气，将脱气后的包套进行热等静压焊接，完成后，拆除包套得到钨靶材组件；所述包套中的钨靶材和铜锌合金背板间设置有铝合金中间层。通过在靶材焊接面特定粗糙度下进行镀钛处理后，实现了靶材和背板有效的焊接，焊接后焊接面的应力分布均匀，焊接结合率≥98％，强化靶材和背板间的传热性能，使用寿命延长。

【技术实现步骤摘要】
一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法
本专利技术涉及靶材焊接领域，具体涉及一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法。
技术介绍
目前，金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金或铜合金。如CN108544045A公开了一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件，涉及半导体制造
所述钨靶材焊接方法首先对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗，在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件，再利用钎焊工艺对所述钨靶材和所述铜背板进行钎焊接后获得钨靶材组件，对所述钨靶材组件进行冷却。所述钨靶材焊接方法在焊接前在所述钨靶材和所述铜背板间放置焊料引流件，保证了焊料的在所述钨靶材和所述铜背板间的均匀分布，提高了焊缝均匀性、焊接成功率以及焊接稳定性。CN106378507A公开了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：/n(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；/n(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中，之后对包套依次进行焊接、抽真空和脱气，将脱气后的包套进行热等静压焊接，完成后，拆除包套得到钨靶材组件；所述包套中的钨靶材和铜锌合金背板间设置有铝合金中间层。/n

【技术特征摘要】
1.一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：
(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；
(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中，之后对包套依次进行焊接、抽真空和脱气，将脱气后的包套进行热等静压焊接，完成后，拆除包套得到钨靶材组件；所述包套中的钨靶材和铜锌合金背板间设置有铝合金中间层。


2.如权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述钛膜的厚度为3-6μm。


3.如权利要求1或2所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗的方式为超声清洗；
优选地，步骤(1)所述清洗的时间≥10min。


4.如权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述干燥处理的方式为真空干燥；
优选地，所述真空干燥中的真空度≤0.01Pa；
优选地，步骤(1)所述干燥处理的时间≥60min。


5.如权利要求1-4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述铝合金中间层的粗糙度Ra≤1.6μm；
优选地，步骤(2)所述铝合金中间层的厚度为2.25-5mm。


6.如权利要求1-5任一项所述的扩散焊接方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33