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本实用新型涉及IC电磁兼容测试领域。本实用新型公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成...
该专利属于集美大学所有，仅供学习研究参考，未经过集美大学授权不得商用。

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