一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及IC电磁兼容测试领域。本实用新型专利技术公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本实用新型专利技术扩展了测试频率，无需设计专用测试PCB板，操作方便，可进行在线测量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置
本技术属于IC(集成电路)电磁兼容测试领域，具体地涉及一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置。
技术介绍
电磁兼容(EMC)性是衡量集成电路性能的一项重要技术指标。基本的电磁兼容性包括电磁场辐射发射和电磁场抗扰度。随着集成电路向高集成度、高密度、微型化、低电压方向的快速发展，集成电路本身的电磁骚扰及其抗干扰问题变得日益突出。集成电路设计中的一个重要步骤是明确其电磁兼容特性并提出适当的控制策略。精确、快速测试IC的电磁兼容性是一项非常重要的技术。TEM(横电磁波)小室不仅可以测试集成电路的辐射发射，也可用于测试集成电路的抗扰度，由于TEM小室使用方便，测试成本低，因而应用非常广泛。在IEC61967-2标准中推荐了采用TEM小室对集成电路进行辐射发射测试。在IEC62132-4标准中推荐了基于TEM小室的集成电路辐射抗扰度测试系统。IC电磁兼容试验中，TEM小室的试验频率通常为150kHz～1GHz，高于1GHz时可采用GTEM(吉赫兹横电磁波)小室。GTEM小室具有较高的工作频率，但是其造价昂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。


2.根据权利要求1所述的基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：所述TEM小室包括外导体和芯板内导体，所述芯板内导体可在平行于TEM小室底部的水平位置和垂直于TEM小室底部的垂直位置之间切换。


3.根据权利要求2所述的基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：所述TEM小室内设有水平定位块和垂直定位块，用于对芯板内导体在水平位置和垂直位置进行定位。


4.根据权利要求3所述的基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，其特征在于：所述水平定位块和垂直定位块均设有第一固定结构，所述芯板内导体上设有第二固定结构，所述芯板内导体通过第二固定结构和第一固定结构配合连接而固定在水平定位块或垂直定位块上。


5.根据权利要求4所述的基于TEM小室的IC电磁兼容...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉生，范峻，
申请(专利权)人：集美大学，
类型：新型
国别省市：福建;35