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具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板制造技术
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文档序号:26798632
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本发明公开一种具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板。进阶反转电解铜箔包括一微粗糙化处理面,微粗糙化处理面具有多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团,其呈非均匀性分布并构成一长岛状图案。因此,本发明的进阶反转电解铜箔与一树脂基...
该专利属于金居开发股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金居开发股份有限公司授权不得商用。
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