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一种封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供第一承载基板和晶圆级衬底，晶圆级衬底包括半导体芯片，半导体芯片包括有源区域和输入/输出电极区域；在第一承载基板上形成介质层；在介质层或晶圆级衬底上形成粘合层，粘合层中形成有与有源区域相对应的第一开...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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