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具有中介层的层叠半导体封装件。根据本公开的一方面的半导体封装件包括：封装基板；顺序层叠在封装基板上的下芯片、中介层和上芯片；以及电连接封装基板和中介层的接合布线。中介层包括：在中介层的下表面上电连接至下芯片的下芯片连接焊盘；在中介层的上表面...
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