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本文描述了具有一体式器件的嵌入式桥衬底。本文中公开了微电子组件、相关设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可包括：封装衬底；桥；嵌入在封装衬底中，其中，桥包括一体式无源部件，并且其中，桥的表面包括第一互连区域中的第一接触部以及第二互连区域中...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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