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本发明提供了一种金属电迁移测试电路结构，包括：由下至上的多层金属层；连接相邻所述金属层的通孔层；与所有所述金属层连通并向所有所述金属层和所述通孔层提供电流的引线端；以及，位于每层所述金属层上的测试线，通过测试所述测试线上的信号，以判断所述金...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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