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本发明提供一种承载装置及半导体加工设备，其中，承载装置包括位置调整机构、驱动机构、用于承载待加工件的托盘和用于承载托盘的卡盘，位置调整机构用于使托盘与卡盘相分离或者相接触；驱动机构用于在托盘与卡盘相分离时与托盘相配合，以驱动托盘旋转。本发明...
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