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本发明涉及硅基板，硅基板１的结构是，在结晶质硅基板的至少一个主面２一侧形成有硅结晶的凹部，具有以被埋入该凹部的氧化硅该为主要成分的玻璃质区域３。另外，关于玻璃质区域３，其玻璃化转变温度Ｔｇ比纯粹的二氧化硅玻璃的玻璃化转变温度低、为９００℃以...
该专利属于浜松光子学株式会社;永田清一所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社;永田清一授权不得商用。

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