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半导体晶片上的重复缺陷的捕捉制造技术
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下载半导体晶片上的重复缺陷的捕捉的技术资料
文档序号:26695424
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第一阈值处的重复缺陷分析识别重复缺陷。所述重复缺陷定位于每一光罩上的相同坐标处。接收所述坐标处的半导体晶片的每一光罩上的图像,且获得多个带正负号差值图像。计算带正负号差值图像的重复缺陷阈值,还计算极性的一致性。将所述阈值应用于所述图像且确定...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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