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本发明提供一种用于半导体制造工序的胶带用基材膜，其能够用于包括回焊工序的多个工序。一种热塑性树脂膜，其为第1树脂成分与玻璃化转变温度为150℃以上的第2树脂成分的树脂复合体，上述第1树脂成分为具有290℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂，上述第...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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