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半导体装置和制造该半导体装置的方法制造方法及图纸
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文档序号:26692236
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半导体装置和制造该半导体装置的方法。一种制造半导体装置的方法包括:在基板上形成包括水平凹部的叠层结构;形成阻挡层作为水平凹部的内衬;在阻挡层上形成包括介电阻隔元件和导电阻隔元件的界面控制层;以及在界面控制层上形成导电层以填充水平凹部。...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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