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本发明提供在加热处理的情况下也能抑制有机气体产生的粘合带和使用该粘合带的半导体装置的制造方法。该粘合带具有：基材膜，其在250℃以下的温度区域内不具有玻璃化转变温度或熔点；和粘接层，其层叠于所述基材膜的至少一个面，含有(A)(甲基)丙烯酸酯...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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