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本发明提供一种3D芯片封装结构及其制备方法,3D芯片封装结构包括:重新布线层;第一电连接结构,位于重新布线层的第一表面;第一塑封层,位于重新布线层的第一表面;第二电连接结构,位于第一塑封层远离重新布线层的表面;第二塑封层,位于第一塑封层远离...该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。
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