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在一个实施方式中，提供用于热处理的基座。该基座包含：外轮缘，该外轮缘环绕且耦合至内盘，该外轮缘具有内边缘及外边缘。该基座进一步包含一个或更多个结构，该一个或更多个结构用于在基板受该基座支撑时减低该基板与该基座之间的接触表面面积。该一个或更多...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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