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一种降低半导体器件高温关态漏电的方法及装置制造方法及图纸
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下载一种降低半导体器件高温关态漏电的方法及装置的技术资料
文档序号:26652309
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本发明提供了一种降低半导体器件高温关态漏电的方法及装置,方法包括:针对目标器件,获取目标器件在常温下的第一温度转移特性曲线以及目标器件在目标温度下的第二温度转移特性曲线;获取目标器件的亚阈值泄漏截止电流对应的第一栅电压、第一阈值电压以及亚阈...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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