下载一种半导体封装及其形成方法的技术资料

文档序号:26652302

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一封装件,形成第二封装件,形成第三封装件,接着将所述第一封装件贴装在柔性线路基板的中间区域,将两个所述第二封装件分别贴装在柔性线路基板的相对的两个侧边区域,接着形成多个间隔设置的第一穿孔和第二穿孔,在所述第一穿孔和所述第二穿孔中沉积树脂材料...
该专利属于山东傲天环保科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东傲天环保科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。