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本发明提供一种BAW谐振器的封装模块及封装方法，所述封装方法将包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的谐振结构的BAW谐振器件通过接合层与第二衬底接合，在第一衬底一侧形成暴露出谐振结构相应的电连接部的穿通孔，并在穿通孔的内表面以及部分第一衬底...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司授权不得商用。

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