中芯集成电路宁波有限公司上海分公司专利技术

中芯集成电路宁波有限公司上海分公司共有24项专利

  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,并使下空腔和上空腔分别对应在压电谐振片的两侧以构成...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔,并使下空腔从器件晶圆的背面暴露出,以及在基板中形成位置对应的上空腔,从而在将基板键合至器件晶圆的背面上时,可使夹持在器件晶圆和基板之...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔,并将压电谐振片形成在器件晶圆上,以及进一步利用半导体平面工艺形成封盖层,以将压电谐振片封盖在上空腔中以构成晶体谐振器。相比于传统的晶...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。将压电谐振片和半导体芯片均形成在器件晶圆的背面上,从而使半导体芯片、控制电路和晶体谐振器均设置在同一器件晶圆上。如此,不仅有利于提高晶体谐振器的集成度,并且还可实现片上调制晶体...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,从而实现晶体谐振器和控制电路的集成...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,从而实现晶体谐振器和控制电路的集成...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,从而实现晶体谐振器和控制电路的集成...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。在形成有控制电路的器件晶圆的背面上形成压电谐振片,以及进一步利用半导体平面工艺形成封盖层,以将压电谐振片封盖在上空腔中,并且还可将半导体芯片进一步键合至同一器件晶圆的正面上,实...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔,并将压电谐振片形成在器件晶圆的正面上,以及利用半导体平面工艺形成封盖层以将压电谐振片封盖在上空腔中构成谐振器。并且,还可将半导体芯片...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔,并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合,以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间,从而实现晶体谐振器和控制电路的集成...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔,并将压电谐振片形成在器件晶圆上,以及利用半导体平面工艺形成封盖层以将压电谐振片封盖在上空腔中构成晶体谐振器,此外还将半导体芯片进一步...
  • 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔,并使下空腔的开口还从器件晶圆的背面暴露出,以及将压电谐振片形成在器件晶圆的背面,并使压电谐振片从器件晶圆的背面与器件晶圆中的控制电路...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元和互连结构,并在第一表面设有第一接触垫,MEMS芯片具有微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及接合面,所述MEMS芯片...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构,器件晶圆的第一接合面设置有的第一接触垫和输入输出连接件,MEMS芯片通过接合层接合于第一接合面,MEMS芯...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元和互连结构,并在第一表面设有第一接触垫,所述MEMS芯片具有封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及接合面,所述M...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,MEMS芯片具有微腔和用于连接外部电信号的接触垫,所述MEMS芯片的微腔具有与外部连通的开口,器件晶圆中设置有与所述MEMS芯片对应的控制单元,...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构,器件晶圆的第一接合面设置有第一接触垫和输入输出连接件,MEMS芯片通过接合层在第一接合面上并列排布,MEM...
  • 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,MEMS芯片接合于器件晶圆的第一表面,MEMS芯片具有封闭的微腔和用于连接外部电信号的接触垫,器件晶圆中设置有控制单元以及与接触垫和控制单元均电...
  • 一种控制电路与声波滤波器的集成方法和集成结构。该方法包括:提供基底,基底形成有控制电路;在基底上形成第一空腔和第二空腔;提供SAW谐振片和BAW谐振结构,SAW谐振片的表面设有第一输入电极、第一输出电极,BAW谐振结构的表面设有第二输入...
  • 一种控制电路与表面声波(SAW)滤波器的集成方法和集成结构。该集成方法包括:提供基底,基底形成有控制电路;在基底上形成空腔;提供SAW谐振片,SAW谐振片的表面设有输入电极、输出电极;将SAW谐振片的表面朝向基底,使SAW谐振片键合于基...