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本发明提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，形成具有第二空腔的分子吸附力键合层于所述谐振腔主体结构的表面上，所述第二空腔和所述第一空腔至少部分对准，以暴露出至少部分所述体声波谐振结构，再将第二衬底通过该分子吸附力键合层与谐振腔主体结构直...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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