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本发明公开了一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括下部封装体、再布线层（150）和上部封装体，所述上部封装体堆叠设置在下部封装体的上方，并通过再布线层（150）实现电信连接；芯片Ⅰ（110）周围设置有...
该专利属于长电集成电路(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路(绍兴)有限公司授权不得商用。

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