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提供了具有空气间隙的局部互连。一种集成电路包括包含绝缘介电体的基底。多个导线以间隔开的布置在所述基底上方垂直延伸，所述多个导线包括第一导线和与第一导线相邻的第二导线。空隙在第一与第二导线之间。绝缘材料盖体位于所述空隙上方并且限定所述空隙的上...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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