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本发明公开了一种多芯片超薄扇出型封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其再布线金属线路层（3）的上表面设置上层金属焊盘（31）、下表面设置底层金属焊盘（33），芯片（8）通过金属微凸块（73）与再布线金属线路层（3）的上层金属焊盘（...
该专利属于长电集成电路(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路(绍兴)有限公司授权不得商用。

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