下载一种半导体结构及其制备方法的技术资料

文档序号:26533233

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本发明涉及一种半导体结构及其制备方法。一种半导体结构,包括半导体基底;位于所述半导体基底上的有源区;与所述有源区连接的至少一个接触孔,所述接触孔包括在所述有源区处的凹槽;所述凹槽内填充有选择性外延生长硅层;在所述接触孔内填充有与所述选择性外...
该专利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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